项目名称：采购6500V碳化硅芯片
项目联系方式：
项目联系人：袁天舒
项目联系电话及邮箱： 17610603822，837436659@qq.com
采购单位联系方式：
采购单位：电气工程学院
联系人和联系方式： 吴秋雅，82669067，602033892@qq.com
联系地址：西安市咸宁西路28号西安交通大学东一楼233
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
1.名称：6500V碳化硅MOSFET WM1A160650B
数量：1片晶圆
技术参数：
1. Blocking Voltage：6500V；
2. RDS(on) at 25℃：160mΩ；
3. ID at25℃：25A
二、采用单一来源采购方式的原因及相关说明：
因“基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究”项目需求，国内仅此厂家有符合要求的芯片，一年内已经进行过相同项目的采购，且该采购内容的市场价相对稳定，经费负责人申请以不高于原成交价从原供应商处继续采购的。
三、拟定的唯一品牌，型号名称：
CETC、WM1A160650B
四、预算金额：
预算金额：400000.00元(人民币）
五、拟发布竞价时间：
2022 年 04 月 06 日
